高通 在建工程 : $ 0 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通在建工程(Construction In Progress)的相关内容及计算方法如下:

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
截至2023年12月, 高通 过去一季度在建工程 为 $ 0。

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高通 在建工程 (QCOM 在建工程) 历史数据

高通 在建工程的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 在建工程 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
在建工程 201.00 72.00 92.00 73.00 79.00 182.00 134.00 269.00 330.00 226.00
高通 在建工程 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
在建工程 269.00 - - - 330.00 - - - 226.00 -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

高通 在建工程 (QCOM 在建工程) 解释说明

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。

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高通 (QCOM) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。