高通 现金负债率 : 0.78 (2023年12月 最新)
高通现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 高通 过去一季度 的 现金负债率 为 0.78。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
高通现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 高通的现金负债率
最小值:0.41 中位数:0.8 最大值:没有负债
当前值:0.78
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 643 家公司中
高通的现金负债率 排名低于同行业 71.54% 的公司。
当前值:0.78 行业中位数:2.04
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高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 历史数据
高通 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
高通 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 没有负债 | 1.58 | 1.59 | 1.7 | 0.74 | 0.77 | 0.71 | 0.79 | 0.41 | 0.74 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
高通 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.79 | 0.72 | 0.74 | 0.44 | 0.41 | 0.49 | 0.42 | 0.56 | 0.74 | 0.78 |
高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,高通 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,高通 现金负债率的分布区间如下:
高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年9月,高通过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 11324 | / | (914 | + | 14484) | |
= | 0.74 |
截至2023年12月,高通 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 12054 | / | (914 | + | 14566) | |
= | 0.78 |
高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
高通 现金负债率 (QCOM 现金负债率) 相关词条
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高通 (QCOM) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.qualcomm.com
公司地址:5775 Morehouse Drive, San Diego, CA, USA, 92121-1714
公司简介:高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。