财务实力评级7/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.67
债务/税息折旧及摊销前利润 1.46
利息保障倍数 11.34
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)6.08
财务造假嫌疑(M分数)-2.91
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %21.16 vs 11.36
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 56.79
9天相对强弱指标 56.76
14天相对强弱指标 58.11
6-1个月动量因子 % 40.28
12-1个月动量因子 % 28.44

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.56
速动比率 1.88
现金比率 1.31
存货周转天数 149.68
应收账款周转天数 34.07
应付账款周转天数 44.31

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 1.90
股息支付率 0.41
3年每股股利增长率 % 6.90
预期股息率 % 1.90
N/A
5年成本股息率 % 2.46
3年股票回购增长率 % 0.50

高通  (QCOM) 大师价值线:

$137.71
股价被高估

高通 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)36,292
稀释每股收益(TTM)6.9
β贝塔系数1.29
一年股价波动率%31.51
14天相对强弱指标58.11
14天真实波幅均值3.76
20天简单移动平均值168.35
12-1个月动量因子%28.44
52周股价范围$101.47 - $177.59
股数(百万)1,116

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

高通 公司简介

公司简介:
高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $197.79 +4.46 +2.31% +9.76% 7,055.79亿 35.38 2.76 8.60 1.77%
半导体
AMD超威半导体 $180.49 +0.90 +0.50% +90.54% 20,983.23亿 347.10 5.22 12.93 --
半导体
AVGO博通 $1325.41 +6.68 +0.51% +115.91% 44,184.14亿 49.13 8.73 15.00 1.48%
半导体
INTC英特尔 $44.17 +0.40 +0.91% +52.73% 13,433.92亿 113.17 1.77 3.43 1.11%
半导体
MRVL迈威尔科技 $70.88 -1.43 -1.98% +75.78% 4,415.52亿 亏损 4.14 11.11 0.33%
半导体
MU美光 $117.87 -1.25 -1.05% +100.06% 9,389.35亿 亏损 2.97 7.10 0.39%
半导体
NVDA英伟达 $902.70 +1.06 +0.12% +241.09% 162,339.31亿 75.74 51.81 37.02 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $247.77 +2.33 +0.95% +45.68% 4,570.96亿 23.13 7.37 4.85 1.64%
半导体
QCOM高通 $169.29 +0.17 +0.10% +42.96% 13,590.51亿 24.54 8.21 5.20 1.90%
半导体
TXN德州仪器 $174.21 +1.34 +0.78% +1.31% 11,404.63亿 24.68 9.37 9.11 2.91%
半导体
TPE:2330台积电 NT$769.00 -10.00 -1.28% +49.29% 44,820.29亿 23.78 5.77 9.22 1.57%
半导体