财务实力评级7/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.67
债务/税息折旧及摊销前利润 1.46
利息保障倍数 11.34
基本面趋势(F分数)6.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)6.08
财务造假嫌疑(M分数)-2.91
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %21.16 vs 11.36
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 55.87
9天相对强弱指标 56.35
14天相对强弱指标 57.88
6-1个月动量因子 % 44.98
12-1个月动量因子 % 28.07

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 2.56
速动比率 1.88
现金比率 1.31
存货周转天数 149.68
应收账款周转天数 34.07
应付账款周转天数 44.31

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 1.89
股息支付率 0.41
3年每股股利增长率 % 6.90
预期股息率 % 1.89
N/A
5年成本股息率 % 2.42
3年股票回购增长率 % 0.50

高通  (QCOM) 大师价值线:

$137.71
股价被高估

高通 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)36,292
稀释每股收益(TTM)6.9
β贝塔系数1.29
一年股价波动率%31.18
14天相对强弱指标57.88
14天真实波幅均值3.86
20天简单移动平均值167.78
12-1个月动量因子%28.07
52周股价范围$101.47 - $177.59
股数(百万)1,116

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)6
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

高通 公司简介

公司简介:
高通公司开发和许可无线技术,并为智能手机设计芯片。该公司的关键专利围绕着CDMA和OFDMA技术,这些技术是无线通信的标准,是所有3G和4G网络的支柱。该公司也是5G网络技术的领导者。Qualcomm的IP几乎已获得所有无线设备制造商的许可。该公司还是全球最大的无线芯片供应商,为几乎所有顶级手机制造商提供领先的处理器。高通还向智能手机销售射频前端模块,向汽车和物联网市场销售芯片。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
ADI亚德诺 $193.36 +4.37 +2.31% +6.63% 6,897.76亿 34.59 2.70 8.41 1.81%
半导体
AMD超威半导体 $179.59 +1.72 +0.97% +85.58% 20,878.60亿 345.37 5.19 12.85 --
半导体
AVGO博通 $1318.73 -12.70 -0.95% +114.09% 43,961.46亿 48.88 8.69 14.93 1.49%
半导体
INTC英特尔 $43.77 +1.78 +4.24% +51.92% 13,312.26亿 112.23 1.75 3.41 1.14%
半导体
MRVL迈威尔科技 $72.31 +4.05 +5.93% +76.02% 4,504.60亿 亏损 4.22 11.31 0.33%
半导体
MU美光 $119.25 +0.45 +0.38% +100.45% 9,499.28亿 亏损 3.01 7.18 0.39%
半导体
NVDA英伟达 $902.50 -23.11 -2.50% +239.14% 162,303.34亿 75.65 51.74 36.96 0.02%
半导体
NXPI恩智浦 $245.43 +6.38 +2.67% +43.49% 4,527.79亿 22.92 7.30 4.82 1.65%
半导体
QCOM高通 $169.12 +2.06 +1.23% +40.22% 13,576.86亿 24.51 8.20 5.24 1.89%
半导体
TXN德州仪器 $172.87 +4.96 +2.95% +0.78% 11,316.91亿 24.49 9.30 9.04 2.94%
半导体
TPE:2330台积电 NT$779.00 -3.00 -0.38% +49.52% 45,401.28亿 24.09 5.84 9.34 1.57%
半导体