林氏研究 股息支付率 : 0.28 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

林氏研究股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 每股股息 为 $ 2.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 $ 7.22, 所以 林氏研究 过去一季度股息支付率 为 0.28。

林氏研究股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 林氏研究股息支付率
最小值:0.06  中位数:0.2  最大值:0.32
当前值:0.28
半导体内的 323 家公司中
林氏研究股息支付率 排名高于同行业 75.54% 的公司。
当前值:0.28  行业中位数:0.58
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 股息率 % 为 0.95%。
在过去十年, 林氏研究 股息率 % 最大值为 2.75%, 最小值为 0.24%, 中位数为 1.16%。
截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 每股股息 为 $ 2.00。 林氏研究 最近12个月的 每股股息 为 $ 7.45。
林氏研究 1年每股股利增长率 % 为 15.50%。 林氏研究 3年每股股利增长率 % 为 14.50%。 林氏研究 5年每股股利增长率 % 为 18.80%。
在过去十年内, 林氏研究的 3年每股股利增长率 % 最大值为 109.30%, 最小值为 10.90%, 中位数为 40.70%。

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林氏研究 股息支付率 (LRCX 股息支付率) 历史数据

林氏研究 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 股息支付率 年度数据
日期 2014-06 2015-06 2016-06 2017-06 2018-06 2019-06 2020-06 2021-06 2022-06 2023-06
股息支付率 0.05 0.23 0.23 0.18 0.19 0.32 0.31 0.19 0.18 0.21
林氏研究 股息支付率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股息支付率 0.18 0.18 0.21 0.17 0.17 0.16 0.29 0.29 0.30 0.28
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

林氏研究 股息支付率 (LRCX 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表林氏研究的股息支付率所在的区间。

林氏研究 股息支付率 (LRCX 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年6月林氏研究过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 6.90 / 33.21
= 0.21
截至2023年12月林氏研究 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 2.00 / 7.22
= 0.28
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

林氏研究 股息支付率 (LRCX 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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林氏研究 (LRCX) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。