林氏研究 现金负债率 : 1.13 (2023年12月 最新)
林氏研究现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 林氏研究 过去一季度 的 现金负债率 为 1.13。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
林氏研究现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 林氏研究的现金负债率
最小值:0.73 中位数:1.41 最大值:2.54
当前值:1.13
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 639 家公司中
林氏研究的现金负债率 排名低于同行业 63.22% 的公司。
当前值:1.13 行业中位数:2.04
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林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 历史数据
林氏研究 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
林氏研究 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-06 | 2015-06 | 2016-06 | 2017-06 | 2018-06 | 2019-06 | 2020-06 | 2021-06 | 2022-06 | 2023-06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 2.3 | 1.73 | 1.58 | 2.24 | 2.05 | 1.21 | 1.16 | 1.15 | 0.74 | 1.08 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
林氏研究 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.92 | 1.07 | 0.87 | 0.74 | 0.88 | 0.92 | 1.07 | 1.08 | 1.03 | 1.13 |
林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,林氏研究 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,林氏研究 现金负债率的分布区间如下:
林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年6月,林氏研究过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 5375 | / | (8 | + | 5003) | |
= | 1.08 |
截至2023年12月,林氏研究 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 5638 | / | (4 | + | 4980) | |
= | 1.13 |
林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
林氏研究 现金负债率 (LRCX 现金负债率) 相关词条
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林氏研究 (LRCX) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.lamresearch.com
公司地址:4650 Cushing Parkway, Fremont, CA, USA, 94538
公司简介:Lam Research 制造用于制造半导体的设备。该公司专注于蚀刻、沉积和清洁市场,这些是半导体制造过程中的关键步骤,特别是对于3D NAND闪存、先进的DRAM和领先的逻辑/晶圆代工芯片制造商而言。林的旗舰Kiyo、Vector和Sabre产品在所有主要地区销售给三星电子、美光和台湾半导体制造等主要客户。