库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 1.69 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

库力索法半导体每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.34。 库力索法半导体 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 1.69。
库力索法半导体 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -72.10%。 库力索法半导体 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.10%。 库力索法半导体 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 18.80%。 库力索法半导体 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 15.90%。

库力索法半导体每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 库力索法半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-71.5  中位数:8.85  最大值:340.1
当前值:9.1
半导体内的 524 家公司中
库力索法半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 51.34% 的公司。
当前值:9.1  行业中位数:9.65
截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 20。 库力索法半导体 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 97。
库力索法半导体 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -73.50%。 库力索法半导体 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 5.70%。 库力索法半导体 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 14.60%。 库力索法半导体 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 12.60%。

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库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (KLIC 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
每股税息折旧及摊销前利润 1.19 0.78 1.04 1.89 2.81 0.87 1.35 6.84 8.15 1.76
库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 2.51 2.48 2.16 2.16 1.31 0.42 0.47 0.23 0.65 0.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (KLIC 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年9月库力索法半导体过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 101 / 57.55
= 1.76
截至2023年12月库力索法半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 20 / 57.02
= 0.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

库力索法半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (KLIC 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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库力索法半导体 (KLIC) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。