库力索法半导体 每股股息 : $ 0.77 (2023年12月 TTM)
库力索法半导体每股股息(Dividends per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度 的 每股股息 为 $ 0.20。 库力索法半导体 最近12个月 的 每股股息 为 $ 0.77。
库力索法半导体 1年每股股利增长率 % 为 10.00%。 库力索法半导体 3年每股股利增长率 % 为 16.60%。 库力索法半导体 5年每股股利增长率 % 为 22.00%。
在过去十年内, 库力索法半导体的 3年每股股利增长率 % 最大值为 32.60%, 最小值为 12.30%, 中位数为 16.60%。
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库力索法半导体 每股股息 (KLIC 每股股息) 历史数据
库力索法半导体 每股股息的历史年度,季度/半年度走势如下:
库力索法半导体 每股股息 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | - | - | - | - | 0.24 | 0.48 | 0.48 | 0.56 | 0.68 | 0.76 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
库力索法半导体 每股股息 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股股息 | 0.14 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.17 | 0.19 | 0.19 | 0.19 | 0.19 | 0.20 |
库力索法半导体 每股股息 (KLIC 每股股息) 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
2. 股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
库力索法半导体 每股股息 (KLIC 每股股息) 相关词条
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库力索法半导体 (KLIC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。