库力索法半导体 每股账面价值 : $ 20.56 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

库力索法半导体每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度每股账面价值 为 $ 20.56。
库力索法半导体 1年每股账面价值增长率 % 为 -0.90%。 库力索法半导体 3年每股账面价值增长率 % 为 19.20%。 库力索法半导体 5年每股账面价值增长率 % 为 13.10%。 库力索法半导体 10年每股账面价值增长率 % 为 7.90%。
在过去十年内, 库力索法半导体的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 786.00%, 最小值为 -93.80%, 中位数为 8.40%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 库力索法半导体 的 当前股价 为 $46.22, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 20.56,所以 库力索法半导体 今日的 市净率 为 2.25。
在过去十年内, 库力索法半导体的 市净率 最大值为 4.69, 最小值为 0.85, 中位数为 1.82。

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库力索法半导体 每股账面价值 (KLIC 每股账面价值) 历史数据

库力索法半导体 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
库力索法半导体 每股账面价值 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
每股账面价值 10.30 10.80 11.35 13.11 13.11 12.17 12.31 17.68 20.91 20.86
库力索法半导体 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 17.68 19.35 19.12 20.64 20.91 20.75 20.89 20.71 20.86 20.56
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,库力索法半导体 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

库力索法半导体 每股账面价值 (KLIC 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,库力索法半导体 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表库力索法半导体的每股账面价值所在的区间。

库力索法半导体 每股账面价值 (KLIC 每股账面价值) 计算方法

截至2023年9月库力索法半导体过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (1175 - 0) / 56
= 20.86
截至2023年12月库力索法半导体 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 1161 - 0) / 56
= 20.56
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

库力索法半导体 每股账面价值 (KLIC 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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库力索法半导体 (KLIC) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。