超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 : 0.79 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超威半导体可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度可供营运的资产净额/总资产 为 0.79。

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超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 (AMD 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据

超威半导体 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.31 0.28 0.19 0.24 0.38 0.44 0.68 0.51 4.17 0.79
超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.38 0.41 4.10 0.78 0.77 0.76 0.76 0.77 0.77 0.79
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,超威半导体 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表可供营运的资产净额/总资产数值;点越大,公司市值越大。

超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 (AMD 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超威半导体 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
* x轴代表可供营运的资产净额/总资产数值,y轴代表落入该可供营运的资产净额/总资产区间的公司数量;红色柱状图代表超威半导体的可供营运的资产净额/总资产所在的区间。

超威半导体 可供营运的资产净额/总资产 (AMD 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月超威半导体过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 年度 运营资产 - 期末 年度 运营负债 ) / 期初 年度 资产总计
= ( 62112.00 - 8990.00 ) / 67580
= 0.79
期末 年度 运营资产
= 期末 年度 资产总计 - 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 67885 - 5773
= 62112.00
期末 年度 运营负债
= 期末 年度 负债合计 - 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 11993 - 751 - 2252
= 8990.00
截至2023年12月超威半导体 过去一季度可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 季度 运营资产 - 期末 季度 运营负债 ) / 期初 季度 资产总计
= ( 62112.00 - 8990.00) / 67626
= 0.79
期末 季度 运营资产
= 期末 季度 资产总计 - 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 67885 - 5773
= 62112.00
期末 季度 运营负债
= 期末 季度 负债合计 - 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 11993 - 751 - 2252
= 8990.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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超威半导体 (AMD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。