超威半导体 股本回报率 ROE % : 4.81% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超威半导体股本回报率 ROE %(ROE %)的相关内容及计算方法如下:

股本回报率 ROE %由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度 的年化 扣除优先股股利的归母净利润 为 $ 2668.00, 过去一季度 的平均 归属于母公司所有者权益合计 为 $ 55431.00, 所以 超威半导体 过去一季度 的年化 股本回报率 ROE % 为 4.81%。

超威半导体股本回报率 ROE %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 超威半导体股本回报率 ROE %
最小值:-24900  中位数:4.24  最大值:57.48
当前值:1.55
半导体内的 629 家公司中
超威半导体股本回报率 ROE % 排名低于同行业 62.16% 的公司。
当前值:1.55  行业中位数:5.09

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超威半导体 股本回报率 ROE % (AMD 股本回报率 ROE %) 历史数据

超威半导体 股本回报率 ROE %的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 股本回报率 ROE % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股本回报率 ROE % -110.26 - -24900.00 -6.52 36.20 16.66 57.48 47.43 4.24 1.54
超威半导体 股本回报率 ROE % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股本回报率 ROE % 52.00 53.25 10.01 3.24 0.48 0.15 -1.02 0.20 2.17 4.81
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,超威半导体 股本回报率 ROE %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股本回报率 ROE %数值;点越大,公司市值越大。

超威半导体 股本回报率 ROE % (AMD 股本回报率 ROE %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超威半导体 股本回报率 ROE %的分布区间如下:
* x轴代表股本回报率 ROE %数值,y轴代表落入该股本回报率 ROE %区间的公司数量;红色柱状图代表超威半导体的股本回报率 ROE %所在的区间。

超威半导体 股本回报率 ROE % (AMD 股本回报率 ROE %) 计算方法

股本回报率 ROE %由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均 归属于母公司所有者权益合计 而得。
截至2023年12月超威半导体过去一年的股本回报率 ROE %为:
股本回报率 ROE %
= 年度 扣除优先股股利的归母净利润 / 平均 年度 归属于母公司所有者权益合计
= 年度 扣除优先股股利的归母净利润 / ((期初 年度 归属于母公司所有者权益合计 + 期末 年度 归属于母公司所有者权益合计 / 期数 )
= 854 / ((54750.00 + 55892.00) / 2 )
= 1.54%
截至2023年12月超威半导体 过去一季度 的年化股本回报率 ROE %为:
股本回报率 ROE %
= 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 / ((期初 季度 归属于母公司所有者权益合计 + 期末 季度 归属于母公司所有者权益合计 / 期数 )
= 2668.00 / ((54970.00 + 55892.00) / 2 )
= 4.81%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 扣除优先股股利的归母净利润 数据是 季度 (2023年12月) 扣除优先股股利的归母净利润 数据的4倍。

超威半导体 股本回报率 ROE % (AMD 股本回报率 ROE %) 解释说明

股本回报率 ROE %反映股东权益的收益水平,用以衡量公司运用自有资本的效率。指标值越高,说明投资带来的收益越高。该指标体现了自有资本获得净收益的能力。在15%到20%之间的股本回报率 ROE %被认为是可取的。
1. 可通过三步杜邦分析来说明影响公司股本回报率 ROE %的因素:
股本回报率 ROE %***
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 2668.00 / 55431.00
= ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 * ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 * ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (2668.00 / 24672.00) * (24672.00 / 67755.50) * (67755.50 / 55431.00)
= 季度 净利率 % * 季度 年化** 资产周转率 * 权益乘数
= 10.81% * 0.3641 * 1.2223
= 季度 年化** 资产收益率 ROA % * 权益乘数
= 3.94% * 1.2223
= 4.81%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年12月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2023年12月) 营业收入 数据的4倍。
*** 演示杜邦分析法的股本回报率 ROE %用了 归属于母公司股东的净利润 做计算,而价值大师网实际计算股本回报率 ROE %时,则使用的是 扣除优先股股利的归母净利润
通过这种细分可以明显看出,如果公司增加其 净利率 % 资产周转率 或权益乘数,则可以提高股本回报率 ROE %
2. 可通过五步杜邦分析来说明影响公司股本回报率 ROE %的因素:
* 该方法并不适用于银行和保险公司。
股本回报率 ROE %***
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= 2668.00 / 55431.00
= ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 利润总额 * ( 季度 年化** 利润总额 / 季度 年化** 营业利润 * ( 季度 年化** 营业利润 / 季度 年化** 营业收入 * ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计 * ( 平均 季度 资产总计 / 平均 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (2668.00 / 1456.00) * (1456.00 / 1368.00) * (1368.00 / 24672.00) * (24672.00 / 67755.50) * (67755.50 / 55431.00)
= 季度 税务负担 * 季度 利息负担 * 季度 营业利润率 % * 季度 年化** 资产周转率 * 权益乘数
= 1.8324 * 1.0643 * 5.54% * 0.3641 * 1.2223
= 4.81%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年12月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2023年12月) 营业收入 数据的4倍。 利润总额 营业利润 遵循同样的规则。
*** 演示杜邦分析法的股本回报率 ROE %用了 归属于母公司股东的净利润 做计算,而价值大师网实际计算股本回报率 ROE %时,则使用的是 扣除优先股股利的归母净利润

超威半导体 股本回报率 ROE % (AMD 股本回报率 ROE %) 注意事项

计算股本回报率 ROE %的时候使用的是 扣除优先股股利的归母净利润
由于公司可以通过增加财务杠杆来提高股本回报率 ROE %,所以在投资股本回报率 ROE %高的公司时,一定要注意权益乘数。 与 资产收益率 ROA % 一样,股本回报率 ROE %也仅用12个月的数据来计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期角度看待该比例很重要。
轻资产业务仅用很少的资产就能产生很高的收益,他们的股本回报率 ROE %可能非常高。

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超威半导体 (AMD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。