财务实力评级5/10
财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
现金负债率 | 0.92 | |||
股东权益比率 | 0.42 | |||
债务股本比率 | 0.51 | |||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 3.76 | |||
利息保障倍数 | 1.70 | |||
基本面趋势(F分数) | 3.00 | |||
两年破产风险(Z分数) | 1.34 | |||
财务造假嫌疑(M分数) | -2.51 | |||
ROIC % VS WACC % | 0.98 vs 5.04 |
成长能力评级10/10
成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
3年每股收入增长率 % | 11.90 | ||
3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % | 18.30 | ||
3年扣非每股收益增长率 % | -8.60 | ||
3年每股自由现金流增长率 % | -0.50 | ||
3年每股账面价值增长率 % | 9.00 | ||
每股收益增长率 %(未来3-5年估值) | -8.37 | ||
总收入增长率 %(未来3-5年估值) | 1.40 |
价格动量评级2/10
价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
5天相对强弱指标 | 45.77 | ||
9天相对强弱指标 | 41.04 | ||
14天相对强弱指标 | 40.77 | ||
6-1个月动量因子 % | -24.94 | ||
12-1个月动量因子 % | -32.04 |
股利及回购
股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股息率 % | 0 | ||
股息支付率 | 0 | ||
3年每股股利增长率 % | 0 | ||
预期股息率 % | 0 | N/A | |
5年成本股息率 % | 0 | ||
3年股票回购增长率 % | -1.00 |
盈利能力评级7/10
盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
毛利率 % | 19.27 | ||
营业利润率 % | 5.63 | ||
净利率 % | 14.28 | ||
股本回报率 ROE % | 4.60 | ||
资产收益率 ROA % | 1.97 | ||
资本回报率 % | 0.98 | ||
乔尔·格林布拉特资本回报率 % | 6.57 | ||
已动用资本回报率 % | 3.67 | ||
过去10年盈利年数 | 10.00 |
大师价值评级6/10
大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股价/每股营运现金流(FFO for REITs) | 0 | N/A | |
市盈率(TTM) | 17.54 | ||
预估市盈率 | 36.63 | N/A | |
扣非市盈率 | 24.36 | ||
席勒市盈率 | 19.05 | ||
股价/巴菲特所有者每股收益 | 0 | ||
市盈增长比 | 1.11 | ||
市销率 | 2.50 | ||
市净率 | 0.75 | ||
股价/每股有形账面价值 | 0.77 | ||
股价/自由现金流 | 0 | ||
股价/每股经营现金流 | 4.65 | ||
企业价值/息税前利润 | 16.45 | ||
企业价值/预估息税前利润 | 51.64 | ||
企业价值倍数 | 8.49 | ||
预估企业价值倍数 | 6.53 | ||
企业价值/收入 | 3.64 | ||
企业价值/预估收入 | 3.34 | ||
企业价值/自由现金流 | -5.39 | ||
股价/内在价值:预期自由现金流模型 | 0 | ||
股价/内在价值:每股收益折现模型 | 1.44 | ||
股价/内在价值:自由现金流折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:市销率模型 | 1.10 | ||
股价/彼得林奇公允价值 | 1.28 | ||
股价/格雷厄姆估值 | 0.91 | ||
股价/净流动资产价值 NCAV | 0 | ||
股价/每股现金净流量 | 0 | ||
乔尔·格林布拉特收益率 % | 6.08 | ||
唐纳德·亚克曼收益率 % | 3.56 |
中芯国际 (HKSE:00981) 大师价值线:
HK$19.93
股价被低估
中芯国际 估值指标
中芯国际 风险信号
注意信号
成长能力:
每股收入下降
关键指标
名称 | 值 |
---|---|
营业收入(TTM)(百万) | 49,493.509 |
稀释每股收益(TTM) | 0.85 |
β贝塔系数 | 0.28 |
一年股价波动率% | 49.68 |
14天相对强弱指标 | 40.77 |
14天真实波幅均值 | 0.53 |
20天简单移动平均值 | 14.75 |
12-1个月动量因子% | -32.04 |
52周股价范围 | HK$13.88 - HK$25.2 |
股数(百万) | 7,952.09 |
基本面细节分析
名称 | 结果 |
---|---|
基本面趋势(F分数) | 3 |
资产收益率 > 0 | |
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0 | |
当年资产收益率 > 上年资产收益率 | |
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润 | |
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆 | |
当年流动比率 > 上年流动比率 | |
当年流通股数 < 上年流通股数 | |
当前毛利率 > 上年毛利率 | |
当年资产周转率 > 上年资产周转率 |
中芯国际 公司简介
公司网址 | www.smics.com |
行业 | 半导体 |
公司邮箱 | |
成立时间 | 2004-02-26 |
相关人员 | 刘训峰(总裁)郭光莉(秘书) |
公司简介:
公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
相关公司
相似市盈率
相似市净率
相似市销率
相似市值
股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 % | 12个月总回报率 % | 总市值(¥) | 市盈率(TTM) | 市净率 | 市销率 | 股息率 % | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD | 超威半导体 | $151.34 | -0.93 | -0.61% | +72.06% | 17,614.01亿 | 291.04 | 4.38 | 10.83 | -- | 半导体 | ||
AVGO | 博通 | $1247.61 | -1.59 | -0.13% | +100.89% | 41,636.67亿 | 46.24 | 8.22 | 13.85 | 1.59% | 半导体 | ||
NVDA | 英伟达 | $807.46 | -16.77 | -2.04% | +198.84% | 145,372.18亿 | 67.68 | 46.30 | 33.05 | 0.02% | 半导体 | ||
QCOM | 高通 | $162.40 | +1.05 | +0.65% | +42.33% | 13,051.88亿 | 23.54 | 7.88 | 5.04 | 1.96% | 半导体 | ||
HKSE:00085 | 中电华大科技 | HK$1.30 | +0.01 | +0.78% | +16.33% | 24.26亿 | 3.85 | 1.25 | 0.83 | 6.20% | 半导体 | ||
HKSE:00981 | 中芯国际 | HK$14.86 | +0.52 | +3.63% | -35.31% | 1,652.96亿 | 17.54 | 0.75 | 2.50 | -- | 半导体 | ||
HKSE:01347 | 华虹公司 | HK$14.64 | +0.36 | +2.52% | -59.12% | 296.40亿 | 20.80 | 0.51 | 1.71 | -- | 半导体 | ||
HKSE:01385 | 复旦微电 | HK$9.97 | +0.48 | +5.06% | -59.21% | 195.68亿 | 10.60 | 1.43 | 2.15 | 1.57% | 半导体 | ||
HKSE:01679 | 瑞斯康集团 | HK$0.49 | +0.03 | +5.32% | -50.40% | 1.16亿 | 亏损 | -- | 1.06 | -- | 半导体 | ||
TPE:2330 | 台积电 | NT$754.00 | +12.00 | +1.62% | +50.05% | 43,196.02亿 | 22.81 | 5.70 | 8.71 | 1.62% | 半导体 | ||
HKSE:02878 | 晶门半导体 | HK$0.25 | -0.01 | -1.96% | -49.40% | 5.74亿 | 3.97 | 0.63 | 0.52 | -- | 半导体 |