财务实力评级6/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.40
股东权益比率 0.44
债务股本比率 0.61
债务/税息折旧及摊销前利润 1.68
利息保障倍数 6.71
基本面趋势(F分数)4.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.48
财务造假嫌疑(M分数)-2.99
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %6.68 vs 9.96
ROIC %WACC %

价格动量评级9/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 20.46
9天相对强弱指标 31.88
14天相对强弱指标 39.91
6-1个月动量因子 % 42.32
12-1个月动量因子 % 50.48

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 1.16
速动比率 0.88
现金比率 0.32
存货周转天数 59.02
应收账款周转天数 65.04
应付账款周转天数 53.49

股利及回购

股利及回购当前值行业排名历史排名
股息率 % 5.68
股息支付率 1.38
3年每股股利增长率 % 63.90
预期股息率 % 5.68
N/A
5年成本股息率 % 23.53
3年股票回购增长率 % -0.30

日月光半导体  (ASX) 大师价值线:

$7.63
股价被严重高估

日月光半导体 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)18,654.803
稀释每股收益(TTM)0.46
β贝塔系数1.44
一年股价波动率%30.53
14天相对强弱指标39.91
14天真实波幅均值0.29
20天简单移动平均值10.93
12-1个月动量因子%50.48
52周股价范围$6.7 - $11.68
股数(百万)2,159.58

基本面细节分析

名称结果
基本面趋势(F分数)4
资产收益率 > 0
经营活动产生的现金流 / 资产 > 0
当年资产收益率 > 上年资产收益率
经营活动产生的现金流量净额 > 净利润
当年负债杠杆 < 上年负债杠杆
当年流动比率 > 上年流动比率
当年流通股数 < 上年流通股数
当前毛利率 > 上年毛利率
当年资产周转率 > 上年资产周转率

日月光半导体 公司简介

公司简介:
ASE科技控股有限公司是一家半导体组装和测试公司。该公司在以下领域运营:包装、测试和电子制造服务。其中,包装服务贡献的收入最大。它涉及将裸半导体封装成具有改进的电气和热特性的完整半导体。测试部门包括前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务。在EMS领域,该公司设计、制造和销售电子元件和电信设备主板。该公司总部位于台湾,但其销售额的一半以上来自美国的公司。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $148.37 -6.72 -4.33% +64.32% 17,267.66亿 285.32 4.29 10.62 --
半导体
ASX日月光半导体 $10.12 -0.23 -2.17% +53.52% 1,574.66亿 22.01 2.16 1.12 5.68%
半导体
AVGO博通 $1224.45 -34.54 -2.74% +96.49% 40,863.91亿 45.38 8.07 14.12 1.63%
半导体
INTC英特尔 $34.46 -0.58 -1.66% +11.94% 10,564.01亿 88.36 1.38 2.68 1.43%
半导体
NVDA英伟达 $806.82 -39.89 -4.71% +187.27% 145,257.86亿 67.63 46.26 33.03 0.02%
半导体
QCOM高通 $158.00 -3.44 -2.13% +36.35% 12,698.26亿 22.90 7.66 4.93 2.04%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$50.20 -0.10 -0.20% +3.32% 1,392.74亿 10.37 1.75 2.84 7.17%
半导体
TPE:2330台积电 NT$804.00 -- -- +59.08% 46,173.48亿 24.86 6.03 9.64 1.52%
半导体
TPE:2379瑞昱 NT$574.00 +4.00 +0.70% +55.49% 651.87亿 32.45 6.97 3.12 4.70%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1050.00 -- -- +73.19% 3,701.14亿 21.71 4.54 3.85 9.58%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$615.00 -6.00 -0.97% +49.02% 828.69亿 16.06 5.57 3.38 6.02%
半导体