超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 2.56 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超威半导体每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.75。 超威半导体 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 2.56。
超威半导体 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -27.50%。 超威半导体 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 22.50%。 超威半导体 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 46.50%。

超威半导体每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 超威半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-50.9  中位数:22.5  最大值:79.7
当前值:22.5
半导体内的 519 家公司中
超威半导体3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 66.28% 的公司。
当前值:22.5  行业中位数:11.6
截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 1215。 超威半导体 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 4149。
超威半导体 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -25.00%。 超威半导体 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 35.30%。 超威半导体 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 60.30%。

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超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (AMD 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 -0.02 -0.41 -0.19 0.28 0.58 0.65 1.39 3.39 3.52 2.55
超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 0.91 1.10 1.09 1.06 0.71 0.70 0.56 0.55 0.69 0.75
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (AMD 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月超威半导体过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 4149 / 1625.00
= 2.55
截至2023年12月超威半导体 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 1215 / 1625.00
= 0.75
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

超威半导体 每股税息折旧及摊销前利润 (AMD 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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超威半导体 (AMD) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。