超威半导体 现金负债率 : 2.34 (2023年12月 最新)
超威半导体现金负债率(Cash-to-Debt)的相关内容及计算方法如下:
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金,现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2023年12月, 超威半导体 过去一季度 的 现金负债率 为 2.34。
当现金负债率大于1的时候,公司手中的现金足以偿还其债务。反之,则不足于偿还债务。
超威半导体现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 超威半导体的现金负债率
最小值:0.35 中位数:1.42 最大值:5.46
当前值:1.92
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 645 家公司中
超威半导体的现金负债率 排名低于同行业 51.47% 的公司。
当前值:1.92 行业中位数:2.04
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超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 历史数据
超威半导体 现金负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
超威半导体 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 0.47 | 0.35 | 0.88 | 0.85 | 0.93 | 3.09 | 6.94 | 11.53 | 2.37 | 2.34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
超威半导体 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
现金负债率 | 11.53 | 11.53 | 3.65 | 2.16 | 2.27 | 2.37 | 2.41 | 2.55 | 2.35 | 2.34 |
超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,超威半导体 现金负债率与其他类似公司的比较如下:
超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,超威半导体 现金负债率的分布区间如下:
超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,超威半导体过去一年的现金负债率为:
现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
= | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 5773 | / | (751 | + | 2252) | |
= | 2.34 |
截至2023年12月,超威半导体 过去一季度 的现金负债率为:
现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
= | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | |
= | 5773 | / | (751 | + | 2252) | |
= | 2.34 |
超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 解释说明
如果现金负债率比率大于1,则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1,则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下,查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆(Ben Graham)要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
超威半导体 现金负债率 (AMD 现金负债率) 相关词条
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超威半导体 (AMD) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.amd.com
公司地址:2485 Augustine Drive, Santa Clara, CA, USA, 95054
公司简介:Advanced Micro Devices 为计算机和消费电子行业设计微处理器。该公司的大部分销售都通过CPU和GPU进入个人计算机和数据中心市场。此外,该公司还提供索尼 PlayStation 和微软 Xbox 等著名游戏机中的芯片。AMD 于 2006 年收购了图形处理器和芯片组制造商 ATI,以提高其在 PC 食物链中的地位。2009 年,该公司分拆了制造业务,组建了铸造厂 GlobalFounries。2020 年,该公司同意收购 FPGA 领导者 Xilinx,以实现业务多元化,并扩大其在数据中心等关键终端市场的机会。