林研公司:一个有趣的半导体游戏

5月03日
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整个2021年,半导体行业都受到供应链问题的打击,而林氏研究(NAS:LRCX)也不例外。该公司在NAND、DRAM和Foundry等许多关键业务领域表现强劲,2021年表现相当不错,但供应链问题使他们无法充分发挥增长潜力。

但是,Lam Research在晶圆厂设备领域的市场地位特别强劲,我相信,由于数字化转型趋势的增长,它有望在2022年实现增长。

晶圆厂设备的领导地位

在晶圆厂设备方面,林先生是干法蚀刻领域的市场领导者,也是该行业沉积领域的主要参与者。沉积设备将薄膜层沉积在表面上,而蚀刻则有选择地去除材料。在芯片制造过程中,光刻技术可以创建暴露材料沉积或去除区域的光刻技术,这两者的结合也至关重要。

Lam在这些细分市场中提供了一些最先进的工具。晶圆厂设备的最新技术进步使芯片制造商能够遵循摩尔定律的道路。

该公司拥有无形资产,这些资产来自流程开发和随后的大批量生产过程中的服务合同和客户协作。其客户支持业务部门包括备件、服务和升级,其Reliant业务帮助落后芯片制造业的客户翻新不需要PC或手机高性能的物联网(IoT)应用程序的旧工具。

商业策略

Lam是一家知名的半导体制造设备制造商。它拥有特别庞大的客户群,这为该公司带来了很强的客户粘性。

林仔细研究了芯片制造商的问题,使其能够实施解决方案并在未来的工具中添加新功能。该公司受益于所需的蚀刻、沉积和清洁步骤数量急剧增加,这是由于FinFET和平面到3D NAND等重大变形,需要多个图案化和垂直层来适应林氏先进的蚀刻和沉积产品。

因此,预计Lam的增长速度将超过整个半导体设备行业,因为其技术上优越的工具将使其能够占据更大的市场份额。设备市场的周期性直接受到半导体需求波动性的影响。近年来,林及其同行受益于服务收入的增加,这应有助于缓解设备订单的波动。

随着克服摩尔定律变得越来越困难,Lam的研究应更多地关注服务领域的增长,因为芯片制造商越来越依赖他们的现场服务工程师。

最近的事态发展

对特种设备的需求正在迅速增长。林先生最近宣布,其上线的新产品Syndion GP正在开发下一代功率器件和电源管理集成电路,用于汽车、电力输送和能源行业。Syndion GP为芯片制造商提供了深厚的硅蚀刻能力,以帮助他们满足不断增长的需求,同时鼓励开发新的特殊技术突破。该平台还提供了所需的多功能性,可满足大批量制造工艺的精确控制和更高的生产率,展示了应对下一代器件挑战所需的各种深硅蚀刻解决方案。

随着这些行业的发展,芯片级对更高功率、更高性能和更高密度的需求也在增长,这就要求更高的纵横比结构实现更高的跨晶圆一致性。值得强调的是,Syndion GP旨在支持这种精密制造工艺,并且可以配置为生产200mm和300mm晶圆尺寸的器件,从而可以平稳过渡到更高的容量。目前,许多功率器件都是使用直径为200mm的硅晶圆制造的,但为了满足不断增长的需求,生产正在转向300mm晶圆。

Lam的Syndion GP解决方案基于该公司尖端的深硅蚀刻能力,扩展了其特种技术产品套件。功率器件、微机电系统(MEMS)、模拟和混合信号半导体、光电器件、射频IC(RF)解决方案和CMOS图像传感器(CIS)是广泛用于消费和工业技术和应用的一些特殊技术。包括电动汽车、物联网和5G。

此外,林研的深硅蚀刻产品组合现在包括经过生产验证的200mm dsieTM平台和市场领先的300毫米Syndion GS,用于混合存储器、封装和CMOS图像传感器市场。

最后的想法

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正如我们在上图中看到的那样,Lam Research的股票在过去一年中出现了负回报。其企业价值与收入比率降至3.9,市盈率降至仅14.56,两者都远低于半导体行业的平均水平。这就是GuruFocus Value图表可能认为Lam Research被低估的主要原因之一。

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尽管有相当一部分积极的推动力,但该公司确实与应用材料(NAS:AMAT)和东京电子,如果其中任何一个获得技术优势,可能会失去市场份额。从长远来看,我建议林研的投资者采取谨慎的态度。

本文编译自gurufocus.com,原文为英文。翻译可能不完全准确。文章中所有第一人称代词“我”均指英文原文作者,不代表价值大师中文站,亦不代表价值大师英文站。
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本文作者不持有文章中提到的股票,且近72小时内无任何买入计划
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