李在镕被假释,缺芯潮还能持续多久?

智芝全研究
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8月12日
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在全球缺芯背景下,除了继续涨价,芯片巨头之间的剧烈竞争,并且可能随着李在镕的出狱而进一步白热化。

 

当地时间9日下午,韩国法务部决定允许因牵涉韩国前总统朴槿惠“亲信干政“案件而入狱服刑的三星电子副会长李在镕假释。韩国法务部在当天下午召开的假释审查委员会会议上作出上述决定。李在镕也因此从本月13日起被允许离开服刑场所,得到假释。

 

此前在2017年8月的一审宣判中,李在镕因行贿、转移资产以及伪证等罪名获刑5年。后在2018年2月二审中获刑2年6个月,缓刑4年,李在镕随即在被关押近1年后得以释放。

 

但韩国大法院随后在2019年10月终审过程中对二审所涉行贿金额等表示异议,将案件发回首尔高等法院重审。重审后首尔高等法院于今年1月18日就李在镕案进行二审重审判决,李在镕因行贿等罪名获刑2年6个月,李在镕因此再度入狱服刑至今。

 

而在担心三星电子重大战略悬而未决的焦虑情绪之下,政界及社会大众对于李在镕获得假释的支持度愈来愈高。三星和企业界也呼吁政府释放李在镕。特别是,在全球芯片短缺,台积电和英特尔等竞争对手正在进行大规模投资的时候,有待李在镕点头的最重要决定还有很多。毕竟尽管现在三星电子的日常运作没有因为李在镕缺席而受影响,但公司消息人士称,重大投资和并购项目的决策还是李在镕说了算。

 

而李在镕假释出狱有助于三星的重大并购以及在美投资案的推进,三星或将加快重大并购,全力追赶台积电。而作为台积电最大的竞争对手,三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商,同时,三星在3纳米工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。

 

据彭博社消息,李在镕如果重返三星,很可能加快美国170亿美元的投资计划或重大并购。在早些时候,三星宣布将投资170亿美元(约合人民币1100亿)在美国建设一座芯片工厂,以缩小跟台积电的差距,但工厂地址迄今仍未确定。外界猜测,这项大规模投资计划很有可能会在李在镕回归后确定。

 

在2021年第二季度,三星电子赶超英特尔,成为全球最大的芯片生产商。三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元(约合人民币1277.26亿元),高于英特尔二季度总销售额196亿美元(约合人民币1267.34亿元)。7月29日,三星电子高管在季度财报电话会议上表示,该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。

 

而在过去30年的大部分时间里,总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔,一直占据全球销量第一的位置,仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星。

 

据统计,目前在世界上芯片的主要分布如下,台湾积体电路制造公司(TSMC)拥有全球半导体总产量的一半以上,韩国紧随之后其主要就是以三星的芯片为主,约占全球高级半导体器件生产市场的19%,而美国仅占据8%,日本约占7%,包括中国在内的世界其他国家和地区约占15%。

 

但是随着缺芯潮的发展,目前全球芯片短缺已经影响到PC、显卡、汽车等多个行业。日前,智能支付协会发布预警,如果芯片问题得不到解决,全球的IC卡供应将受到影响,银行卡、信用卡的办理可能会受限。该机构的数据显示,全球每年对于银行卡、信用卡的需求量达到 30 亿张,新开卡的用户和换卡用户均需要大量的卡片。目前,IC 卡制造商在芯片采购方面越来越困难。

 

事实上,从表面上看,这些公司是因为疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的,实际众所周知,全球芯片的普遍短缺和整个供应链的混乱乃至破裂的问题,主要是美国以政治力量强行改变市场和经济规律,无端打压华为等中国高科技公司,加剧美国科技战,企图实行半导体芯片断供乃至产业脱钩造成的。由于美国严厉制裁和连带制裁,导致包括中国、韩国等国在内的一些芯片生产商无法继续进行正常的产业合作。

 

而面对全球芯片的短缺,为了巩固自己的市场份额,全球芯片巨头们纷纷抛出了扩产计划。台积电4月份宣布,在未来3年投入1000亿美元(约合人民币6500亿元)增加产能;6月初,台积电高管表示,公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。

 

英特尔3月份宣布,将斥资200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时,英特尔还宣布,向外部客户开放晶圆代工业务。

 

而三星计划就是如上文所介绍的将在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂,生产半导体产品。今年7月份,外媒报道称,三星电子考虑在美国建设芯片工厂,投资将高达170亿美元(约合人民币1100亿元),目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点,潜在选址包括得克萨斯州,得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。

 

而在全世界,目前,全球的半导体和芯片技术与产品被普遍认为分为初级、中级和高级三大等级,许多国家只能生产前两个等级的产品,而第三级别和更尖端复杂等级的半导体芯片的关键技术、生产工艺和设备,仍处在少数几个国家和地区的极少数公司的控制之下。所以在未来高端和尖端半导体芯片的设计和生产工艺等方面也是各国芯片行业的必争之地。

本文作者不持有文章中提到的股票,且近72小时内无任何买入计划
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